早在今年二月，《金融时报》就曾报道Arm正在酝酿这一战略转型。当前，人工智能数据中心芯片市场竞争激烈，Nvidia虽占据领先地位，但面临来自亚马逊、微软等拥有自研芯片的科技巨头的挑战。AMD等其他竞争对手也在积极争夺市场份额。

CoWoS（晶圆上芯片基板封装）是现代高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 芯片的首选封装解决方案。这项技术于近 14 年前首次亮相，目前已被 NVIDIA 和 AMD 的 AI 巨头采用。CoWoS ...

NVIDIA的研究团队想要解决这个"等待"问题。他们开发了一项叫做SANA-Sprint的新技术，能让AI画画的速度提升几十倍。以前需要20步才能完成的绘画过程，现在只需要1步就能搞定，就像从老式胶片相机升级到了高速数码相机。

“有一项风险我们必须严肃看待，那就是如果中国无法从我们这里购买芯片，他们就会自己研发，制造他们自己的芯片。而我们最不希望看到的，就是他们在这场芯片竞赛中领先。”Kevin Hassett说道。

受益于AI热潮，NVIDIA的股价持续飙升，不仅让公司市值突破4万亿美元，也让公司内部诞生了更多亿万富翁。根据彭博亿万富豪指数的最新统计，NVIDIA又有两位高管的身家突破了十亿美元大关，使得公司内部达到这一标志性里程碑的亿万富翁人数达到了六人。这两 ...

7月26日，备受瞩目的 2025 世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大举行，大会吸引了来自世界各地的顶尖科学家、企业家、专家学者以及行业精英齐聚一堂。旭祥于 H1 - D835 ...

安森美 (onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布与英伟达（NVIDIA）合作，共同推动向800V直流（VDC）供电架构转型。这一变革性解决方案将推动下一代人工智能（AI）数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。