7月28日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门TSMCArizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的2nm级晶圆厂P3。据悉AP1将与P3连接，聚焦未来增长潜力巨 ...