7月28日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门TSMCArizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的2nm级晶圆厂P3。据悉AP1将与P3连接，聚焦未来增长潜力巨 ...

苹果正考虑采用双供应商策略，在未来的尖端芯片制造上同时引入台积电（TSMC）和英特尔。英伟达低端游戏GPU也有采用14A制程的想法。 本周英特尔刚刚发布了其二季度财报，表现依旧糟糕。而经历了几天的阴霾后，英特尔似乎在其最先进的14A制程技术上迎来了一线乐观的转机。有分析指出，苹果正考虑采用双供应商策略，在未来的尖端芯片制造上同时引入台积电（TSMC）和英特尔。 目前，英特尔的处境，尤其是其晶圆代工 ...

IT之家 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。

IT之家 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。

据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。 根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona ...

在备忘录中，陈立武也表示，对于投资下个世代的14A制程，公司将採取严谨的做法。而在季报文件中，英特尔表示，如果无法为14A制程找到重要的外部客户，公司可能被迫退出晶片制造业务。

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。

根据爆料者@Kepler_L2的最新信息，Zen6架构将同时采用TSMC N2P及N3P两种工艺，其中：面向服务器、云服务器的Venice、Venice-Dense EPYC处理器将采用N2P工艺 ...

英特尔下一代桌面端处理器Nova Lake-S已经从台积电完成计算模块流片，根据SemiAccurate的报道，英特尔可能会在Nova Lake-S的计算模块可能会启用TSMC N2及 ...

在上海这座充满活力的国际大都市，2025年6月25日见证了TSMC 2025中国技术研讨会的盛大开幕。此次研讨会，作为半导体行业的一次顶级盛会，汇聚了 ...