IT之家 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。

据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。 根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona ...

据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比 ...

TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 亿元人民币）投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元（现 ...

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona ...

台积电美国亚利桑那州厂目前正式确定由现任台积电企业策略办公室主管Rick Cassidy统筹负责，Rick Cassidy将兼任 TSMC Arizona 首席技术官暨总经理。 来源：台积电官网 Rick Cassidy现为台积电企业策略办公室资深副总，于1997年加入台积电北美子公司担任客户管理副总，并于2005年晋升为台积电北美子公司总 ...

为使TSMC Arizona等投资能够迅速推进，政府应豁免TSMC Arizona以及其他已承诺在美国进行半导体制造项目的公司，使其免受关税或其他进口限制的影响。

台积电（2330）1日代重要子公司TSMC Arizona Corporation公告股东临时会重要决议，资深副总瑞克．凯西迪（Rick Cassidy）正式卸下TSMC Arizona董事长职务 ...

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...