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IT之家 7 月 24 日消息,据彭博社报道,AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示,AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。
IT之家 7 月 14 日消息,台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称, 台积电在美二期投资 中的重头项目:TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工,分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。
IT之家 5 月 7 日消息,台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示,待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时,这一子 ...
TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元(IT之家注:现汇率约合 4728.27 亿元人民币)投资的最后一个建设项目,而在 1000 亿美元(现 ...