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当前应届生就业竞争空前激烈、就业形势异常严峻。穿透就业市场的云雾,“春招”成为唯一的曙光,为促进2024届毕业生就业、抢占就业先机,同时助力半导体企业寻揽优质英才,储备“芯”生力量,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业春季联合双选会”强势启动。
3月28-29日,芯聚能半导体在广州南沙牵头组织了“车用功率半导体应用技术培训及考察活动”和“2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛”。活动旨在加快发展新质生产力,推进第三代半导体在新能源汽车中的应用,实现新能源汽车产业的升级转型,支撑“十四五”国家科技计划,打造 ...
艾为电子成立超过15年,专注高性能数模混合信号、电源管理、信号链IC设计,致力于为消费电子、AIoT、工业、汽车电子等领域提供优质的产品及解决方案。此次荣获制造业单项冠军企业称号,是政府、专业机构、市场及客户对公司在手机音频功放芯片领域的技术实力和创新能力的充分认可。 软硬件 ...
2024年世界移动通信大会(MWC)期间,以“Monetizing 5GAI(数智共生 价值共创)”为主题的GTI国际产业大会在西班牙巴塞罗那召开。同期,GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓,高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。作为高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动 ...
集成电路学院任天令(Tian-Ling Ren)教授入选2024年度电气和电子工程师协会会士(IEEE Fellow),以表彰其在二维纳电子材料的制程及其器件芯片应用领域的突出贡献。
集微网消息, 电子合同制造商富士康正在大力投资中国台湾电池行业的发展。富士康电池策略主管Troy Wu最近分享了对此策略的见解,强调中国台湾电池产业有潜力在2040年经济规模上超越半导体产业。
随着电子产品的功能越来越丰富,体积越来越小,常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。 系统级封装 应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中,都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除,从而达到组件可靠性的技术要求。为此, 贺利氏专门开发了 适用于 细间距无 ...
应对行业发展趋势,日前是德科技推出一款设计紧凑的全新四通道矢量信号发生器N5186A MXG,以满足市场对测试设备的新需求。根据是德科技大中华区射频微波产品市场经理刘斌介绍,作为是德科技X系列信号发生器产品组合中的新一代高性能矢量信号发生器,这款信号发生器的频率高达8.5 GHz,每个 ...
计算机全供应链安全一直是国家重点关注的方向。随着2019年信创产业崛起,计算机国产供应链的发展不断加速推进。本文将从计算机芯片的基本构成、国产化现状,以及规模化的使用等三个方面,来探讨计算机芯片国产供应链的发展趋势和未来展望。 01 计算机的基本芯片构成 ...
Huawei has three ways to engage in the auto business: vertical parts supplier, intelligent system provider through the Huawei Inside mode, and full-set solutions provider via the Huawei Smart ...
(JW Insights) Sep 14 -- The China Chamber of Commerce to the European Union(CCCEU) and several industry experts have criticized the new anti-subsidy investigation the European Commission launched ...
(JW Insights) Sep 5 -- Over 30 well known Chinese IC companies and 1,000 students from 10 universities in Shanghai, including Fudan University and Shanghai Jiao Tong University, participated in the ...