IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。

2025年4月9日英伟达收到美国政府通知，其H20出口到中国市场需要获得许可证，面对摇摆的政策及积压的库存，英伟达放弃了台积电（TSMC）为生产H20预留的产能。虽然近期美国政府放宽出口管制政策，英伟达重新启动了H20计算卡的交付，但是不会恢复生产，而是通过推出一款全新且完全兼容的RTX PRO GPU来代替。 据DigiTimes报道，H20现有库存远远不能满足客户的需求，预计市场的需求量达到了 ...

特斯拉与三星达成一项价值165亿美元的合作协议，共同生产下一代AI芯片。该消息由特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交媒体平台X上宣布，他表示：“三星位于德克萨斯州的新工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。这是一项意义重大且影响深远的战略。” ...

7月28日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门TSMCArizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的2nm级晶圆厂P3。据悉AP1将与P3连接，聚焦未来增长潜力巨 ...

据报道，台积电（TSMC）计划在美国亚利桑那州建设的首座先进封装厂（AP1）已明确推进时间表：该工厂有望于 2026 年下半年动工，2029 年前完工，其投产节奏将与该州正在建设的 2nm 级晶圆厂（P3）同步。

近日英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在财报电话会议上明确表示，Intel 14A制程节点取决于客户的承诺，既包括了英特尔本身，也包括了潜在的第三方客户，最重要的是，是否有足够的业务让英特尔在即将到来的制程节点上赚钱。据9to5Mac报道 ...

IT之家 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。

据台媒报道，受关税战提前备货效应终结，加之手机、网通、车用等终端应用复苏不如预期，以及新台币升值压力延续等三大负面因素影响，业界传出，多家一线IC设计大厂下半年大砍晶圆代工厂成熟制程投片量，只第三季就比第二季锐减二至三成，使得相关晶圆代工厂产能利用率持续下滑，冲击获利。

TSMC的市场价值在上周超过了十亿美元的商标之外，这主要是由于对StronG AI需求和乐观预测的乐观驱动。 该芯片制造商在其第二季度财务报告中获得了巨大的利润，净收入量增长了11.3％，净收入上涨了10.2％。 TSMC宣布了计划快速 ...

正值暑假，想装一台游戏 PC 爽玩一夏的朋友不在少数。众所周知近两年 AMD 的处理器在 PC 玩家群里中口碑非常不错。不过，即便是上一代锐龙 7 7800X3D 也要近 3000 ...

 TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展，包括不同耦合方案的技术细节与实测结果，展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息，方便大家参考。