IT之家 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。

据外媒 Patently Apple 报道，台积电（TSMC）计划于2025年下半年正式量产其最先进的2纳米（N2）制程产品，但苹果公司将不会在首批2nm工艺产品中亮相，而是要等到2026年才在自家芯片中采用该技术。Patently ...

全球最大晶圆代工厂（TSMC）在美国亚利桑那州投资兴建两座先进晶圆厂，目前已招聘2000多人，其中一半是台湾外派人员。这些台积电员工在当地 ...

智通财经APP获悉，台积电(TSMC.US)首席执行官魏哲家计划于周一与美国总统特朗普会面，讨论这家台湾半导体巨头在美国的投资计划。台积电表示 ...

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

台湾半导体巨头台积电 (TSMC)生产的高阶人工智能芯片，疑似经一家“白手套”中资公司转售给被美国列入黑名单的中国电信设备巨头华为，引发国际 ...

芯片制造商使用大量的水来清洁工厂和晶片——构成芯片基础的硅薄片。由于全球对电子产品的需求激增已经给全球半导体供应 带来压力，台湾供水的不确定性进一步加剧了人们对科技界依赖该岛、尤其是芯片制造商 TSMC （台湾积体电路制造公司，简称台积电）的担忧。

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要劲，尤其是2018年率先量产7nm ...

随着摩尔定律的终结，其最大受益者INTEL也开始出现停滞甚至萎缩的迹象。与此同时，鲜为人知的摩尔第二定律仍在发挥作用，TSMC成了这一定律最大的实践者和受益者。未来5年，什么会接续摩尔定律继续引导半导体行业的发展呢？在这一关键转折时期，INTEL是否还有机会夺回行业领头羊地位？TSMC会 ...