7月28日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门TSMCArizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的2nm级晶圆厂P3。据悉AP1将与P3连接，聚焦未来增长潜力巨 ...

IT之家 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。

据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。 根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona ...

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。